FLEPS2019

2019年7月7日~9日に英国glasgow市で開催されたIEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS) 2019 にて,M2のQinが研究発表を行いました (発表日は9日).

Qinの発表は有機トランジスタを用いたPUF回路の設計に関するものです。PUF回路はデバイス製造時に生じるばらつきを利用して認証を実現する回路です。フレキシブルな基板の上に低コストで製造できる有機トランジスタの優れた特長を利用して、日常製品を認証できる複製困難なタグの実現を目指しています。本発表では、有機デバイスの劣化を補償できるカレントミラーアレイPUF回路を提案しました。この回路は、トランジスタの経時劣化をカレントミラーの共有ゲート電圧によって自己補償することができます。提案回路を1ヶ月間にわたって測定することにより、PUFの評価指標であるランダム性、拡散性、再現性を評価し、提案回路がデバイス劣化による応答変化に対して高い耐性を示すことを確認しました。

  • Zhaoxing Qin, Michihiro Shintani, Kazunori Kuribara, Yasuhiro Ogasahara, and Takashi Sato, “OCM-PUF: Organic current mirror PUF with enhanced resilience to device degradation,” in Proc. IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), P-47 , July 2019.
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